粘合灌封和密封

发布时间:2018-02-04 21:57:24    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

      爱乐特粘合剂公司粘合灌封和密封原创文章:粘合灌封和密封电子产品在紫外线技术的帮助下进行灌封/密封和粘接是当今电子制造业不可或缺的工艺。它们是可靠的解决方案，可以缩短周期时间并提高质量要求。根据具体应用，使用各种各样的紫外线系统。根据所使用的粘合剂或灌封/封装化合物，传统技术与气体放电灯和无红外UV LED技术之间有一个选择。

      粘合灌封和密封传感器，电动机和智能手机上的粘合剂点或插头上的封装/密封点，旋转位置传感器，线圈，RFID芯片或智能卡可以使用高强度点光源发射器在几秒钟内固化。泛光灯用于固化更大的区域，例如粘接显示屏或灌封/密封电路板（保形涂层）。优化的反射器几何形状或LED泛光灯的均匀排列提供了良好的均匀性，确保这些区域无张力均匀固化。即使在大面积曝光的情况下，也可以符合最严格的质量标准。

       粘合灌封和密封例如在角落粘合中的粘合剂珠粒使用高强度线灯来固化。根据部件的热敏性，传统的紫外线系统使用红外滤光片和反射镜技术，以显着降低温度负荷。从使用手持灯具的移动生产到照射室的小批量生产，再到采用PLC控制的全自动生产线，爱乐特UV技术都是理想的解决方案所有的爱乐特UV和UV LED系统都可以根据爱乐特集团旗下的Ailete公司生产的紫外线反应型粘合剂和灌封材料进行精确定制，确保提供一站式的工艺可靠的系统解决方案。