BGA封装胶

发布时间:2018-01-31 16:48:39    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

      爱乐特粘合剂公司BGA封装胶原创文章:采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

    BGA封装胶:BGA封装优点BGA封装胶1.BGA封装外部的元件很少，除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。BGA封装胶2.信号传输延迟小，适应频率大大提高BGA封装胶3.高效的设计出电源和地引脚的分布。地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。BGA封装胶4.大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作。倒装芯片组装要求再度对焊接焊缝进行应力消除，以便延长热力老化和循环寿命。BGA封装胶5.BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚非常牢靠。BGA封装胶6.高级BGA封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化很好。I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

      BGA封装胶不需要更高级的PCB工艺。BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。BGA封装胶由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能Ailete提供了BGA设备创新型毛细流动底部填充剂，高流动性、高纯度的单组份灌封材料，形成均匀且无空洞的底部填充层。通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。相关的产品对部件快速填充且快速固化能力，佣有较长的工作寿命和使用寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对电路板再利用，节省成本。

      BGA封装胶以下是相关填充剂的介绍：底部填充剂--长细流动--可返修爱乐特  3500 可返修室温流动底部填充剂，用于BGA设备。室温快速固化，具有卓越的可制造性  2分钟@130℃Ailete  3513单组份环氧树脂，用作可返修底部填充剂。10分钟@150℃  15分钟@120℃Ailete3536  可返修填充剂，用于在低温时快速固化。固化后可有效保护焊接头，防止其到冲击、跌落和振动等机械应力   5分钟@120℃  2分钟@130℃Ailete 3563  快速固化，快速流动的液态环氧树脂。专用作BGA等组装IC的毛细流动底部填充剂。其流变能力使其能够渗透到25μm的间隙中  7分钏@150℃Ailete 爱乐特UF 3800 具有高可靠性、良好返修性、可室温扩散的底部填充剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容  8分钟@130℃Ailete ABLESTIK A 312 单组分无填充无溶剂环氧底部填充剂，快速固化，具有优良的耐化学性和耐热性。   7分钟@160℃Ailete 爱乐特XE 1218  可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。  

      BGA封装胶10分钟@110℃底部填充剂--毛细流动--不可返修Ailete 3593 不可返修，可提供高度机械可靠性。快速流动和快速固化可加快处理时间 5分钟@150℃Ailete 爱乐特E 1216  创新型毛细流动底部填充剂，用于BGA或倒装芯片，用于要求高流动性、在回流炉中完全固化并且无空洞的高容量组装   3分钟@165℃爱乐特 E1926 芯片级底部填充剂，具有良好的热稳定性，比标准的第一层底部填充剂固化更快 20分钟@150℃底部填充剂--爱乐特Ailete 3508NH  无铅单组份环氧边角粘合剂。使用预先回流，允许SMT元件在回流时自对准。用于无铅应用。无铅焊料回流曲线@ 245°C底部填充剂--边缘粘合剂--热固Ailete 3128  单组份加热固化环氧粘合剂，低温固化。对多种材料具有良好的粘接性能  20分钟@80℃SB-50  创新型高机械稳定性和可返修边缘粘合材料，用于BGA设备。用于要求使用元件底无流动且低温固化的大容易组装工艺。  4分钟@120℃底部填充剂--边缘粘合剂--UV固化Ailete 3705  UV固化，用于将电子元件粘接在印刷电路板上。触变性能可减少元件迁移，可粘接多种基材UV光照射后数秒内立即粘接 UV固化。

        BGA封装胶底部填充剂--环氧助焊剂Ailete 爱乐特FF 6000  具有环氧特性和优点的助焊剂。采用无铅工艺，在回流时熔融，并在回流后固化粘接，无需进行额外的处理   无铅回流焊曲线@260℃底部填充剂--柔性电路倒装芯片和板载倒装芯片爱乐特 FP4526 陶瓷封闭和柔性电路倒装芯片、高铅和无铅应用；不用于JEDEC性能。  30分钟@165℃Ailete 爱乐特FP4531    快速流动密封剂，用于间距为1mil的倒装芯片。7分钟@160℃Ailete 爱乐特UF 8807  单组分高流动液态底部填充剂，具有卓越的防潮性能。35分钟@165℃Ailete 爱乐特FP4530   快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用。7分钟@160℃FP014F   P4526精细填充胶，适合25微米的间距，30分钟@165℃爱乐特 DC0114   芯片边胶，防止HDD应用中出现硅屑片。BGA封装胶30分钟@165℃Ailete 爱乐特E E1172  创新型可返修毛细流动底部填充剂快速流动快速固化单组份环氧非酸酐固化具有增强的防潮性能。