电子点胶工艺

发布时间:2018-01-31 16:33:37    文章来源:爱乐特胶水网 http://www.Ailete.com

      爱乐特粘合剂公司电子点胶工艺原创文章生物识别技术，是通过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手段密切结合，利用人体固有的生理特性，（如指纹、掌纹、面部、虹膜、静脉等）和行为特征（如笔迹、声音、手势、步态等）来进行个人身份的鉴定。指纹识别技术指纹识别技术作为生物识别技术的一重要分支，与其他生物识别技术相比，它早已经广泛应用到政府、军队、银行、社会福利保障、电子商务和安全防卫等领域。一个典型的指纹识别系统应该包括：指纹识别Sensor+特征提取/匹配模块+特征模板库+应用软件。而指纹的匹配可分为两步，首先是提取待验证的指纹的特征，然后将其和指纹模板库中的模板指纹进行相似度比较，从而判断两个指纹图像是否来自同一手指。 

     电子点胶工艺当前，我国第二代身份证便实现了指纹采集，且各大智能手机都纷纷实现了指纹解锁功能。3指纹识别实现的原理大体分四类电子点胶工艺1、光学识别；（如指纹打卡机）电子点胶工艺2、电容传感器；（目前主流应用，如智能手机）电子点胶工艺3、超声波传感器；（如智能手机）电子点胶工艺4、生物射频电子点胶工艺4智能机指纹识别模组点胶应用如何？组装工艺流程：模组放置在夹具上——元器件包封——芯片underfill——固化——点银浆——点环氧胶——放置金属ring环——夹具固定——保压固化包封+底部填充——用于元器件及驱动芯片的点胶底部填充——用于主芯片的点胶银浆——用于接地导通环氧类胶——用于固定金属ring支架下面详细解读各个环节的点胶工艺。

      电子点胶工艺点胶应用一：驱动芯片点胶FPC板的驱动芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill胶将这2个工艺一次性完成。再加热固化。方案溢胶宽度要求0.5mm以上场合用垂直喷射溢胶宽度要求0.5mm以下场合、器件很高的场合推荐用倾斜喷射（喷射阀可左右旋转30°)，倾斜喷射，相比垂直喷射效率会有所下降。倾斜喷射点胶配合加长喷嘴使用，效果会更好。选配称重模块（校正点胶量）、测高模块（防止产品不平整撞坏产品）、底部加热模块（加速胶水流动，使填充效果更好）

       常用胶水UF3800(77B)/3808，PLAZEX-801，Zymet CN-1728/x2828，ThreeBond 623，FP4549，Ailete 3513；力邦泰AE-5986点胶应用二：指纹识别主芯片点胶工艺指纹识别芯片底部填充常用胶水Ailete  3808；zymte 1728；力邦泰AE-5986。 Ailete  3128（但此款渗透性不好，且低温固化）点胶要求：芯片表面无散点。对溢胶宽度要求高，一般要求0.2-0.4mm难点1、由于芯片底部的缝隙太小，做Underfill的工艺渗透太慢。2、垂直点胶时，胶水易挂壁，或散点到芯片表面造成不良，且0.2mm溢胶宽度很有挑战性解决方案1、芯片底部的缝隙太小，做四周包封来完全封住芯片四周。2、倾斜旋转喷射 ，从芯片四个边倾斜20~30度喷射，最小可做到0.2mm溢胶宽度。加长喷嘴更接近点胶位置，散点可得到很好的控制。 

      方案溢胶宽度要求0.5mm以上场合用垂直喷射溢胶宽度要求0.5mm以下场合、器件很高的场合可用倾斜喷射（喷射阀可左右旋转30°)。倾斜喷射，相比垂直喷射效率会有所下降。倾斜喷射配合加长喷嘴使用，效果会更好选配：称重模块、测高模块、底部加热模块压电阀：溢胶宽度更窄、散点控制更好超高的点胶一致性可实现最高500点/秒，最小0.2mm点径行程小，喷射力强，可以有效防止气泡和散点现象发生极易拆卸清洁模块化切换,高灵活性点胶应用三：点银浆点胶要求点一条银浆线将铜片与金属ring环/框导通。约5*0.8*0.3mm，银浆要点在FPC的铜片上，且不能太靠近边沿，以免在压合金属ring环/框的过程中，把银浆挤到FPC背面的补强钢片上，引起短路。

     电子点胶工艺银浆特点：粘接强度高，可靠性好；导电性能优异；点银浆配置点银浆一般不用喷射阀，填料易磨损撞针喷嘴，常用针筒点胶。搭配针头校正模块，快速校正针头位置；搭配激光测高模块，防止产品不平整撞坏针头。点胶应用四：金属ring环 / 框粘接点胶区域避开银浆和孔位（红色圈标示），保证足够多的胶量以便粘牢金属ring环/框，但不能溢到背面，金属ring环/框底部与FPC之间有0.1mm的高度间隙金属ring环/框粘接点胶配置1、喷射阀点胶2、选配称重模块3、激光测高模块常用胶水Ailete  3128（黏度：15000-25000CPS； 固化条件：120℃/30min）；力邦泰Andhesive 2385（热固化+UV固化）指纹识别功能日新月异，点胶要求也不断提升，比如极窄溢胶宽度，生产过程的“熄灯”管理。因此，对于点胶设备厂商来说，提出了新的挑战。比如，设备本身在高速条件下的精度如何保证；如何精准识别元器件本身；设备本身如何实现闭环的点胶效果监控与自动调整，等等。面临这些挑战，只有具备强大研发实力的企业才能够从容应对。